集成电路工艺

集成电路的工艺节点

国际最新集成电路工艺

简述集成电路制造工艺中金属化连接的工艺步骤

株主の皆様への配当につきましては、安定した配当を継続して実施するとともに、将来の企業価値向上による株主利益の増大を目指した積極的な事業展開に備え、内部留保の充実に努め経営基盤の強化を図りながら、業績動向、配当性向を勘案して実施しております。

国际最新集成电路工艺

2020年3月期 中間配当:2019年12月3日

集成电路工艺原理 复旦大学

集成电路工艺双极
  1株当たり年間配当金
年間 中間 期末
2020年3月期 38円(予想) 19円 19円(予想)
2019年3月期 36円 17円 19円
2018年3月期 23円 11円
(普通配当 9円)
(記念配当 2円)
12円
(普通配当 10円)
(記念配当 2円)
2017年3月期 17円 8円 9円
2016年3月期 14円 7円 7円
2015年3月期 14円 7円 7円
2014年3月期 14円 7円 7円
2013年3月期 14円 7円 7円
集成电路制造工艺 psd
  1株当たり年間配当金
年間 中間 期末
2012年3月期 14円 7円 7円
2011年3月期 14円 6円 8円

(注1)旧ハリマ化成株式会社は、2012年10月1日より純粋持株会社へ移行したためハリマ化成グループ株式会社に商号変更しました

株式の配当状況のグラフ